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STAR CCM+ 2210来了,看看有些啥新活儿

内容纲要

STAR CCM+ 2210版本貌似这几天发布了,管子上有一段关于新版本功能介绍的官方视频,如下所示。

大致看了一下视频,这个版本的改变还是挺大的,毕竟是大版本更新。具体详细细节等看完Release Notes文档再说。

1 GPU加速

首先是GPU支持。看视频中的数据,似乎GPU加速功能增强了不少,不清楚是否支持Windows版本,在2206版本中,只支持Liunx版本的GPU加速。这个等软件装完了再说。

DES及声学计算中GPU加速比较

从这个图来看,加速能力很强大。不过不清楚拿来做对比的CPU是什么水平,没仔细听视频,不清楚交代了没有。看着像是10节点,每个节点包括双路40核心的至强金牌CPU,不知道CPU具体啥型号。与之对比的分别是2个16路Tesla V100节点、1个4路Tesla A100节点以及1个8路Tesla A100节点。(我滴个乖乖,啥时候我也能用上这配置啊,想想都流口水~),看着加速效果杠杠的。

不过这图羡慕归羡慕,也要看看价钱。看某东上的价格,Tesla V100价格大概五六万的样子,Tesla A100价格八万。20核心的至强金牌大概是6138或6148(猜测),报价15000上下。那第一个直方图的CPU配置价格大概是30万,第二个直方图GPU价格160万,第三个直方图GPU价格32万,第四个直方图GPU价格64万。(Tesla V100是五年前的产品,现在买估计要不了五六万,没用过这么高端的家伙事儿,不是很清楚现在的市价),这样算起来,还是A100划算啊。不过对于土豪来说,为啥要做选择题呢?

分离传热计算中GPU加速

这张图是算传热的。用的是3个双路至强金牌节点分别和1个8路V100及1个4路A100的比较,有钱人真的是为所欲为啊,这赤果果的给老黄打广告的不是。

2 DEM功能增强

视频里面宣传的第二个热点是离散元DEM功能的增强。增加了更多复杂形状颗粒。对于想要做DEM+CFD耦合仿真的人来说,无疑是福利了。

DEM演示草料运动

我以前用Fluent+EDEM耦合计算CFD-DEM,每次软件版本更新都被耦合接口编译折磨得要死要活。后来发现Rocky可以和Fluent直接耦合,用 起来挺顺手。STAR CCM+中的DEM功能还是挺不错的,该有的模型也都有,耦合计算设置起来也蛮顺手。

DEM演示割草过程

3 自适应网格

新版本中对自适应网格功能进行了增强。

自适应网格应用

4 云端计算

视频里宣传了Simcenter Cloud HPC,本地端进行参数设置,远端HPC进行计算,噢,非正版用户肿么办。

云端计算展示

5 流固耦合

对流固耦合计算功能进行了增强,有兴趣看视频,我没仔细听,回头看看文档再说。看视频中的演示,很是高大上,目前尚不明确使用了什么技术。

流固耦合计算展示

软件更新的内容比视频中演示的要多很多,有兴趣可以直接查阅软件的随机Release文档。


(完)

 

本篇文章来源于微信公众号: CFD之道

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